“大圣”面向国内日益升温的双足机器人科研教育与产业探索需求，填补大尺寸仿鸵鸟构型双足机器人产品空白，作为一款高性能与高拓展性的科研教育平台，为用户更好的提供广阔的想象空间。

  Julia 的创制始于 2009 年的麻省理工学院，相较于 Top 20 中的其他编程语言，它算是一门比较年轻的语言了。根据 2012 年 Julia 的创始团队介绍，其创建 Julia 的原因很简单：“因为我们很贪婪，想要得更多。”

  编程语言模型、代码生成工具的出现，让工程师们眼前一亮，不少开发者第一时间进行试用。现阶段的代码生成工具，也远远不止自动补全，不但可以编写基础的冒泡、排序算法、还可以写单元测试、代码注释这些占用开发者很多时间的重复工作。

  如果你在使用安卓手机扫描二维码时遇到困难，比如墙上的二维码太远，很难扫描成功，那么，谷歌正在开发一种新的代码扫描仪，它可以自动检验测试相机框架中的二维码，放大并读取。这项功能目前还没有正式推出，但已经在谷歌提供给开发者的最新应用程序接口（API）中进行测试。

  目前，生成性人工智能对寻求招聘的网络安全高管来说是福是祸的问题绝大多数都是无法回答的。这并没有阻止关于它可能如何改变网络安全专业技术人员工作的更广泛讨论。

  纯电动汽车充电：一种就是常规的充电方式。这种充电方式是采用恒压、恒流的传统充电方式对电动汽车进行充电。第二种充电方式是快充。这种充电方式是以150到400A的高充电电流在短时间内为蓄电池完成充电。

  低功耗是Cat.1 bis模组的优势之一。在现网测试中，PSM模式下美格智能Cat.1 bis模组功耗为3uA，可有效延长终端设备待机时间。所有模组均配备丰富的引脚定义，集成多个工业标准接口，方便进行外设扩展，实际做到了低功耗高性能充分实现用户的多媒体开发的需求。

  LK-99可能是革命性的 —— 它被认为是一种完美的超导体，能够在一定程度上帮助核聚变成为现实，并使悬浮列车成为一种简单的通勤方式。至少这是社会化媒体上流传的故事，但这并不是许多专家对这一新发现的看法。

  车载5G是指在汽车中安装使用5G网络技术的设备和系统。它的最大的作用是提供高速、低延迟的无线网络连接，为车辆和乘客提供多种功能和服务。

  随着东南亚地区的加快速度进行发展，新加坡慢慢的变成为半导体界关注的焦点。美光、英特尔、联电等重要半导体制造商近年来都在东南亚加大投资力度，以扩展市场布局。就连台积电也传出消息，计划在新加坡设立首座12英寸晶圆厂。 以下整理了近期各家公司在新加坡和东南亚地区的布局动态，同时探讨了业界传闻和官方表态等多个角度，供各位参考。 英特尔 英特尔近年来积极在东南亚地区布局，不仅在新加坡设有厂区，还于今年7月在越南举办了Intel Solutions

  近日，美国媒体The Information报道了一项备受瞩目的合作协议，涉及到全球知名芯片制造商台积电与科技巨头苹果之间的密切合作。该协议的一大亮点是台积电愿意为这一合作项目承担缺陷芯片的成本。 按照协议条款，台积电将仅向苹果收取那些良率好的芯片费用，而对于存在缺陷的芯片成本，台积电将全额承担。这一举措可望为苹果节省数十亿美元的制造成本，从而为公司财务情况带来积极影响。 目前，台积电的3纳米制程技术在生产的全部过程中的良率大约

  智能驾驶行业正逐渐达到技术、法规和用户接受度的三个重要阶段。未来，人类对于数据积累和大模型应用所带来的功能体验提升抱有极大期待，智能驾驶有望提升行车安全性、减轻驾驶疲劳，并对消费的人的购车决策产生一定的影响，相对领先的车企和零部件供应商有望直接获益。

  谷歌工程师于 7 月底出席了在旧金山举行的 IETF 117 活动。根据工程师的介绍，BBRv3 包含各种修复和算法更新。此外 BBRv3 的数据包重传率降低了 12%，延迟也略有改善。

  经过多年发展，我国算力产业已取得巨大进展，具备基础设施和算力资源的体量优势，但受制于算力资源跨主体与跨区域的互联互通，算力利用率较低。如何统筹调度算力供需，下好全网算力“一盘棋”，实现算力、网络、数据的协同联动，就成为了产业链必须面对的线

  蒋尚义指出，异质整合的小芯片技术，可将多样化的小芯片整合在一个平台，强化系统性能和降低功耗，并通过先进封装，各种小芯片可密集联系，达到整体系统性能。小芯片的模组化设计趋势，可提供更具弹性、设计规模以及革新能力，让半导体设计定制化更简单而便宜，让不同的材料和不同世代技术，通过异质整合达到更好的性能并减少相关成本。

  新一代移动通信采用了中高频段，基站密度变大，到2026年，5G基站耗电量更将上升至全社会用电量的2.1%。绿色节能技术是新一代移动通信降低成本的关键核心技术，主要技术分支包括低功耗唤醒（1831件）、RedCap（1620件）、网络节能（1307件）、零功耗终端（835件）等技术分支。全球专利申请约5400余件，美国高通（639件）、华为（508件）申请量排名前列。